SIR和局部萃取的結果是通過或失敗。判定標準分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考，附錄中包含了詳細的結果。如表1所示，通過被編碼為綠色，失敗被編碼為橙色。結果顯示了一個清晰的定義：即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試，所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實上，助焊劑殘渣中含有大量的離子，局部萃取試驗很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高。總的來說，這是一個非常極端的比較，因為更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。這加強了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。測試電壓可以擴展使用外接電壓，最大電壓可高達2000V。江蘇pcb絕緣電阻測試供應商

電阻測試

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。CAF產生的原因：1、原料問題1) 樹脂身純度不良，如雜質太多而招致附著力不佳 ；2) 玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良 ；3) 樹脂之硬化劑不良，容易吸水 ；4) 膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數(shù)充實填飽 造成氣泡殘存。海南離子遷移絕緣電阻測試有哪些通過表面絕緣電阻（SIR）測試數(shù)據可以直接反映PCB的清潔度。

有數(shù)據統(tǒng)計90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發(fā)生電化學遷移。電化學遷移被認為是電阻在電場與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式，會導致產品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發(fā)生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產物。

設計特性描述IPCJ-STD-001是一份規(guī)范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說，根據J-STD-004的分類標準，這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時，兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應用而異，但需要使用行業(yè)標準方法測試。理想情況下，電化學可靠性/兼容性應該用新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環(huán)過程對助焊劑的表現(xiàn)也很關鍵。清洗工藝也應該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優(yōu)化了組裝，就應該進行深入的測試去確定組裝的設計和工藝。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區(qū)域，溫度曲線經歷了比較大的熱量，因此比較低和短的峰值被復制應用于任何測試樣板制作，以確保測試結果的一致性和可靠性的預期。每個板卡一個測試電源，可適應多批量測試條件。

過程控制方法的討論J-STD-001文件定義了焊接電氣和電子組件的要求。第8節(jié)討論了清洗過程的要求和電化學可靠性相關的測試。本節(jié)參考了幾種測試方法，這些方法可用于評估印刷電路板表面什么樣的離子含量可以降低電阻值。它還包括用戶和供應商同意的方法選項。TM-650方法提供了三種過程控制方法，即利用溶劑萃取物的電阻率檢測和測量可電離表面污染物，通常稱為ROSE測試。溶劑萃取物的電阻率（ROSE）這種測試方法已經成為行業(yè)標準幾十年了。然而，這一方法近年來在一些發(fā)表的論文中，受到了越來越多的研究。加強監(jiān)測的明顯原因是：在某些情況下，這種測試方法已被確定與SIR的結果相。除了正在進行的討論內容之外，這種測試對于過程控制來說可能是不切實際和費力的。這增加了尋找新方法的動力，這些新方法比整板萃取更快，操作規(guī)模更小。維柯多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng) GWLR256與冷熱沖擊試驗箱配合使用，用于產品導通（低 阻）性能驗證。陜西供應電阻測試售后服務

廣州維柯GWHR-256 產品優(yōu)勢：結構、配置靈活：板卡設計，可選擇 16 路N(1≥N≤16)。江蘇pcb絕緣電阻測試供應商

助焊劑等級分類所有的測試完成后，編輯L、M和H的測試數(shù)據，所有測試數(shù)據的比較高值決定助焊劑的等級。例如，一款助焊劑的活性等級要定為L，就需要五項測試中每個結果都是L_才可以。每個測試從不同的角度來量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測試接近組裝產品在使用壽命時間里容易產生電化學遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進行加速測試，并且發(fā)展成為表明可靠性的一種標準。當前SIR測試方法擅長用標準化的方式測試電化學遷移的傾向性。這種測試更接近真實失效機理。由于監(jiān)測頻率的關系，這種測試能夠捕捉到絕緣電阻的波動。這種波動可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災難性故障來指示潛在的問題。江蘇pcb絕緣電阻測試供應商

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